MTI Instruments手动半导体计量系统

发布时间：2021-06-28 17:08:07 浏览：1923

MTI Instruments晶圆测厚仪是一种基于电容的差分测量系统，它能够不接触地测量半导体和半绝缘晶圆的厚度。采用MTI推拉技术，MTI Instruments不需要具备相同电接地的晶片，从而为大多数晶圆类型提供了优良的精度和中继器。MTI Instruments系统包括完整的遥控操作软件和以太网网络接口功能。

特性

前端USB端口能够方便地将测量数据和其他数据存储在闪存;

MTI仪器的专用电容器电路具有优良的精度和可靠性;

非接触测量;

直径76-300毫米晶圆范围;

可选晶片测量环;

精密定心用晶片块;

以太网接口;

完整的远程控制软件(Windows兼容);

可选校准晶片;

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MTI Instruments.png

P/N	Model	Measurement Range	Accuracy	Resolution	Type	Frequency Response
8000-6760-001	Proforma 300i	1700?m (66.9mil/s)	±0.25 ?m	0.05?m	Desktop System	16.6Hz
8000-6760-002	Proforma 300Gi	1700?m (66.9mil/s)	±0.25 ?m	0.05?m	Desktop System	16.6Hz

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